LiB負極集電体用
| 製品 | 対応厚み | 特徴 |
|---|---|---|
| YB | 6,8,10,12µm | 高伸びタイプ |
| SEED | 6,8µm | 高強度タイプ |
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製品情報
FPC基板用
| 製品 | 対応厚み | 特徴 | 基板用銅箔グレード | |
|---|---|---|---|---|
| JIS C6515 | IPC-4562 | |||
| HLB | 6,9,12,18,35µm | 高屈曲ロープロファイルタイプ | E3 | 2,3,10,11 |
| SEED | 6,9,12,18,35µm | 高強度ロープロファイルタイプ | E1 | 1 |
半導体パッケージ用
| 製品 | 対応厚み | 特徴 | 基板用銅箔グレード | |
|---|---|---|---|---|
| JIS C6515 | IPC-4562 | |||
| SEED | 6µm | ノンキャリア薄厚銅箔 | E1 | 1 |