| 1958年 | 10月 | 日立製作所、住友ベークライト及び高速電機鋳造の3社共同出資により京都市内にて設立 |
|---|
| 12月 | 連続方式による印刷回路用電解銅箔の研究・試作開始 |
|---|
| 1961年 | 7月 | 茨城県下館市（現筑西市）に下館工場を開設、操業開始 |
|---|
| 1983年 | 1月 | 静岡県藤枝市に藤枝工場を開設、操業開始 |
|---|
| 1984年 | 10月 | 下館第二工場（現本社工場）を開設、操業開始 |
|---|
| 1985年 | 11月 | 京都工場操業終了 |
|---|
| 1989年 | | 半導体パッケージ用電解銅箔 販売開始 |
|---|
| 1996年 | | LiB負極集電体用電解銅箔 販売開始 |
|---|
| 1998年 | 6月 | 電池用銅箔（現・車載電池用銅箔）販売開始 |
|---|
| 1999年 | | PDP電磁波シールド用電解銅箔 販売開始 |
|---|
| 2002年 | 1月 | 本社を茨城県下館市（現筑西市：下館工場内）に移転 |
|---|
| 9月 | 藤枝工場操業終了 |
|---|
| 12月 | 微細回路基板用銅箔販売開始 |
|---|
| 2006年 | 6月 | キャリア付極薄銅箔販売開始 |
|---|
| 2012年 | 11月 | 高強度銅箔 販売開始 |
|---|
| 2016年 | 7月 | 株主異動 MSD企業投資一号（株）が日本電解の株式を取得し、子会社化 |
|---|
| 2018年 | 6月 | 車載電池用銅箔製造ライン増設 |
|---|
| 2019年 | 10月 | 日本電解ホールディング（株）へ吸収合併、同時に商号を日本電解（株）に変更 |
|---|
| 2020年 | 3月 | 米国の銅箔製造会社（Oak-Mitsui Inc.）を取得、商号をDenkai America Inc.へ変更 |
|---|
| 2021年 | 6月 | 東京証券取引所マザーズ市場に株式を上場（現・グロース 2022年4月4日付） |
|---|
